仕佳光子獲1家機構調研：公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已經批量出貨，占據了一定的市場份額（附調研問答）

仕佳光子5月24日發布投資者關系活動記錄表，公司于2023年5月22日接受1家機構調研，機構類型為陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹： 一、公司簡介公司成立于2010年10月，成立之初與中科院半導體所開展院企合作并維持長期良好合作關系。公司聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC光分路器系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。其中PLC光分路器主要應用于光纖到戶； AWG芯片系列產品分為兩種，一種是用于骨干網/城域網的DWDM AWG芯片，另一種為數據中心用AWG芯片產品；DFB激光器芯片系列產品主要用于10G PON、4G/5G、數據中心等領域；目前2.5G、10G DFB激光器芯片已批量出貨，部分25G DFB激光器正在客戶驗證中。公司擁有IDM模式“無源+有源”雙芯片平臺獨特優勢，目前擁有研發團隊200余人。 二、Q&A

(資料圖)

問：2022年營收各產品占比如何？

答：主營業務中光芯片及器件的營收占比約50%，同比增長21%，室內光纜和線纜材料的營收各占比25%，與去年基本持平。光芯片及器件中，AWG芯片系列產品營收占比提升，DFB激光器系列產品營收占光芯片及器件業務比提升至10%以上，PLC光分路器系列產品占比有所降低，其他基本保持穩定。

問：25G DFB進展情況如何？

答：公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已經批量出貨，占據了一定的市場份額，25G DFB部分波長產品正在客戶驗證中，有望盡快批量出貨。

問：未來DFB激光器的規劃如何？

答：公司于2016年啟動有源產品的研發，“無源+有源”的光電集成模式是我們公司未來的發展方向和目標。目前聚焦于電信領域和數據中心領域的DFB、EML等相關產品正在努力開發中；同時，在硅光用大功率激光器芯片、激光雷達用光源芯片、半導體光放大器等方面也取得顯著突破。

問：未來1-2年，光芯片及器件各產品的增長點在哪里？

答：公司第一季度業績同比下滑：一方面市場需求下滑，另一方面受疫情影響放緩了市場開拓進度。但長期來看，不管是芯片還是器件及其他產品，我們都積極應對，致力于持續健康成長：在PLC光分路產品上，我們新開發了FTTR非均分PLC光分路器系列產品，在未來是新的增長點；在數據中心用AWG芯片系列產品上，高速率替代低速率的趨勢明顯，公司也相應開發出200G、400G及800G等應用的配套產品；在電信領域，骨干網用AWG已通過國內主要設備商的驗證，未來將有一定增長空間；在DFB激光器芯片系列產品上，2.5G、10G的相干產品已批量出貨，部分25G DFB產品也在客戶驗證中，有望盡快出貨；線纜材料在新能源汽車和充電樁上也有新的應用；除此之外，室內光纜中，公司開發出了4G/5G基站拉遠光電混合纜。

問：公司屬于IDM模式，屬重資產企業，如何看待？

答：公司過去幾年盈利情況欠佳，主要就是因重大資產折舊費用較高影響，目前無源設備的折舊費用基本已經攤銷完畢，未來有源設備折舊費用攤銷完畢后，重資產就不再是負擔而是優勢。另外，公司的IDM模式，為我們快速響應客戶需求帶來了很大的優勢。

問：是否考慮與代工廠合作？

答：公司屬于IDM模式，建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的全流程業務體系，目前暫未考慮。

問：二季度經營情況如何？

答：公司訂單及業績情況，將遵循信披法規等要求及時披露，請您關注公司公告。未來公司產品的技術研發計劃，在補齊現有市場需求產品系列的同時，重點圍繞數據中心、骨干網、城域網及接入網等方面研發出具備競爭力的關鍵芯片及模塊，并主動對接、了解客戶真實需求，與客戶同步開發，實現產品的技術創新，持續研發投入。

問：全年業績情況會怎樣？

答：公司一季度受宏觀環境、行業發展等因素影響業績出現下滑，雖然2022年通信提供商整體資本開支有所放緩，但該市場的前景仍然比較明朗。2023年公司制定科學合理的經營增長目標，同時加大內部的降本增效力度，以此提升公司的運營效率和成本管理能力，努力實現2023年度經營業績健康穩定增長; 河南仕佳光子科技股份有限公司的主營業務是光芯片及器件、室內光纜、線纜材料的研發、生產和銷售。公司的主要產品是PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料。

調研參與機構詳情如下：